Київ
27.08.2025
Бронювання
RnD
Embedded
умови:
Участь у повному циклі розробки власного апаратного продукту — від ідеї до масового виробництва;
Сильна R&D команда з hardware/embedded/software інженерів;
Вплив на архітектуру та технічний розвиток ключових продуктів компанії.
Основні завдання:
Розробка, тестування та підтримка Embedded Linux рішень для власних пристроїв на базі SBC;
Робота з периферією: сенсори, виконавчі механізми, інтерфейси (I2C, SPI, UART, USB, Ethernet);
Інтеграція прошивки з hardware-модулями, драйверами, системами оновлення;
Оптимізація продуктивності, надійності та енергоспоживання програмного забезпечення;
Участь у bring-up нових плат, тестуванні прототипів, відлагодженні на рівні схем;
Активна взаємодія з R&D командою: hardware-інженери, QA, product-менеджери;
Менторство молодших розробників, участь у формуванні технічної стратегії продукту.
Вимоги:
6+ років досвіду embedded-розробки на C/C++;
Досвід створення рішень для SBC (Raspberry Pi, Jetson, AM335x, i.MX тощо);
Глибоке розуміння Embedded Linux: bootloaders, device tree, systemd, BSP;
Практичний досвід з периферією (I2C, SPI, UART, CAN, USB, GPIO);
Досвід роботи з осцилографами, логічними аналізаторами, JTAG/SWD;
Знання ARM-архітектури, інтерпретація схем та datasheet’ів;
Знання Python або Bash для скриптів, автоматизації тестів та оновлень;
Досвід командної роботи з Git, Code Review, CI/CD для embedded;
Рівень англійської — технічна документація без бар'єрів, усна — бажано.
Буде плюсом:
Досвід з Yocto / Buildroot;
Досвід з OTA-оновленнями, watchdog-механізмами;
Знання одного з RTOS (FreeRTOS, Zephyr);
Досвід оптимізації embedded-систем під масове виробництво;
Досвід з хмарними технологіями та/або IoT (MQTT тощо);
Досвід і базові навички збірки та налагодження електронних схем (паяння тощо).